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欣益兴科技(重庆)有限公司:年产30万平方公尺(约322.8万平方英尺)多层封装载板项目

减小字体 增大字体 作者:亿美建筑资讯网  来源:亿美建筑资讯网  发布时间:2012-03-14
欣益兴科技(重庆)有限公司:年产30万平方公尺(约322.8万平方英尺)多层封装载板项目项目名称:重庆:欣益兴科技(重庆)有限公司:年产30万平方公尺(约322.8万平方英尺)多层封装载板项目重庆渝北区龙兴C标准分区C7/01、C8/01地块一项工业发展,总占地面积为166,750平方米,包括:*三层高的厂房*辅助用房*仓库*办公楼*食堂*倒班宿舍备注:该项目总投资约1.8亿美元。*背景:其中一期建设用地约166750m2(250亩)。本项目为一期工程的第一阶段建设内容总投资约1.8
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