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金山工业园区张堰园CB_201006007号地块(上海航空电器有限公司)

减小字体 增大字体 作者:亿美建筑资讯网  来源:亿美建筑资讯网  发布时间:2012-04-17
金山工业园区张堰园CB_201006007号地块(上海航空电器有限公司)金山工业园区张堰园CB_201006007号地块 (上海航空电器有限公司) 上海金山区东至振凯路,南至汇达路,西至空地,北至汇博路项目阶段 工程类型设计 新建 项目类别 药品、医疗用品及设备、精密仪器、电子产品、食品及饮料 造价 占地面积 1.0亿 58,690 该项目总占地面积为58,690平方米, 包括一项工业发展。开工日期:2012年7月开工 竣工日期:2013年12
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