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研发大楼项目(天津中环半导体股份有限公司)

减小字体 增大字体 作者:86gc  来源:86gc  更新时间:2016-05-17
研发大楼项目(天津中环半导体股份有限公司)研发大楼项目(天津中环半导体股份有限公司)天津市西青区 华苑产业园区(环外)海泰南路以北 (地铁高新区站)项目阶段 构思 总建筑面积(估算) 57983.0平方米 总造价(估算) 2.06亿元空调需求 商用大型中央空调 项目工期 计划开工日期: 2016年 第四季度计划完工日期: 2018年 第四季度项目描述 该项目总建筑面积为57,983平方米,包括新建:2幢16层高简单装修的写字楼,设有单层
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