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(阳泉)深圳市馨晋商电子有限公司:集成电路封装测试项目
(阳泉)深圳市馨晋商电子有限公司:集成电路封装测试项目(阳泉)深圳市馨晋商电子有限公司:集成电路封装测试项目工程地址:山西省|阳泉市盂县开发区中岚物流园工程阶段:主体施工/主体施工开工工程造价:130百万建筑面积:未透露钢结构:钢结构装修情况:无装修跟踪记录:截至到2017年10月中旬, 该项目处于主体施工阶段, 预计2018年12月完工.一项工业发展,占地面积为44000平方米,项目总投资额为200.00 mnRMB,总造价为130.00 mnRM