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华虹半导体(无锡)有限公司: 华虹无锡项目(EPC)
华虹半导体(无锡)有限公司: 华虹无锡项目(EPC)华虹半导体 (无锡) 有限公司: 华虹无锡项目 (EPC)项目地址:江苏省无锡市新吴区内高新技术产业开发区新洲路以南 锡兴路以东 312国道以西地块项目阶段: 分包 阶段进展: 机电分包确定 建筑面积: 207788m2(工业建筑) 占地面积: 466485m2项目结构: 混凝土结构 业主类型: 商业 工程类型: 新建项目外资参与: 非外资参与 装修情况: 无装修项目描述: 一项工业发展,占