- ·上一篇工程信息:福建省宁德市屏南县中医院门诊医技综合楼建设项目
- ·下一篇工程信息:中山市三乡镇城乡建设服务中心: 中山市三乡温泉小镇项目(含酒店)
(西安)三星(中国)半导体有限公司: 12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑)
(西安)三星(中国)半导体有限公司: 12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑)(西安) 三星 (中国) 半导体有限公司: 12英寸闪存芯片二期项目 (装配式建筑)工程地址:陕西省|西安市高新区西太路综合保税区内工程阶段:分包/其他分包工程造价:900百万建筑面积:300000㎡(工业建筑)钢结构:钢结构混凝土结构装修情况:部分装修跟踪记录:截至2020年7月下旬二期一阶段已完工, 处于二期二阶段施工阶段, 整体预计2020年12月完工.截至2020年7月下旬二期二阶段管道工