(丰台) 北京交控硅谷科技有限公司: 高新技术产业研发楼工程
(丰台) 北京交控硅谷科技有限公司: 高新技术产业研发楼工程北京交控硅谷科技有限公司: 高新技术产业研发楼工程工程地址:北京市|丰台区四合庄工程阶段:主体施工/主体工程过半工程造价:27百万建筑面积:6000m2(教育及研究建筑)钢结构:框架结构装修情况:精装修跟踪记录:截至2019年3月中旬项目主体施工已过半, 预计2019年12月完工.兴建一幢研发楼, 建筑面积为6000平方米.项目采用:框架结构-项目用材:防水卷材 真石漆 铝合金门窗 客梯 座便器(