北京天科合达半导体股份有限公司: 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目
北京天科合达半导体股份有限公司: 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目北京天科合达半导体股份有限公司: 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目工程地址:北京市|大兴区城东南片区 0605-022B 地块工程阶段:主体施工/主体施工开工工程造价:700百万建筑面积:未透露钢结构:钢结构框架结构装修情况:部分装修跟踪记录:2020年7月上旬项目主体施工单位已进场开工, 完工日期暂未定.一项工业发展,占地面积为33687平方米,项目总投资额为957.00 mnRMB,总