柏承(南通)微电子科技有限公司高密度连接线路板(HDI)工程(江苏如皋市)
柏承(南通)微电子科技有限公司高密度连接线路板(HDI)工程(江苏如皋市)柏承(南通)微电子科技有限公司高密度连接线路板(HDI)工程(江苏如皋市)工程地址:江苏省如皋市经济技术开发区工程造价:150000.0万占地面积:230000平方米建筑面积:133330平方米项目描述:项目为占地面积133330平方米,总建筑面积230000平方米,主体为框架结构,包含:* 厂房跟踪记录:亿美建筑网开工时间:2020-04-01竣工时间:2022-12-01甲方: 公司名称:柏